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電子產品的散熱結構設計

來源: 時間:2021-02-04 14:55:37 瀏覽次數(shù):

散熱器的結構設計是散熱片效能最重要的決定因素,從散熱的過程來看,一般分為吸熱、導熱、散熱3個步奏。熱量從芯片中產生,散熱片與芯片端接觸及時吸熱,然后傳遞到散熱片或其他介質中,最后將熱量發(fā)散到周圍環(huán)境中. 因此,我們做散

散熱器的結構設計是散熱片效能最重要的決定因素,從散熱的過程來看,一般分為吸熱、導熱、散熱3個步奏。熱量從芯片中產生,散熱片與芯片端接觸及時吸熱,然后傳遞到散熱片或其他介質中,最后將熱量發(fā)散到周圍環(huán)境中. 因此,我們做散熱器設計也要從這三個方面入手。

吸熱:取決于散熱器與發(fā)熱體接觸部分的吸熱板效果,一般要瞞足4點要求:吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。

措施:

1.提高接觸面的平整度及接觸面積。


2.吸熱板的比熱容要高。


常用設計Cu Base ,VC 等。


傳熱:取決于導熱介質的熱擴散率。


常用設計Heatpipe,VC 等。


散熱:取決于散熱面積及材料特性,以及風扇等多種因素。


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